시험과목
|
출제 문제수
|
주 요 항 목 |
세 부 항 목
|
반도체 공학
|
20
|
1. 반도체의 기초적 성질
2. 반도체 재료
3. 반도체 내의 전자와 정공
4. PN 접합의 특성
5. 접합 트랜지스터
6. FET
7. 반도체 공정
|
1. 결정구조 2. 에너지 밴드 3. 페르미준위와 상태 밀도 4. 이동도와 전도도 5. 확산
1. 반도체 재료의 정제 2. 반도체 제조법
1. 순수 반도체 2. 불순물 반도체
1. 평형상태에서의 PN 접합 2. 바이어스 상태의 PN 접합 3. PN 접합의 스위칭 특성
1. NPN 및 PNP 트랜지스터의 구조 2. 트랜지스터의 특성
1. JEET의 구조 및 특성 2. MOSFET의 구조 및 특성
1. 실리콘 웨이퍼 제조 2. 단위 공정 3. CMOS 공정순서
|
전 자 회 로
|
20
|
1. 전원회로
2. 저주파 증폭회로
3. 고주파 증폭회로
4. 궤환 증폭회로
5. 연산 증폭회로
6. 전력증폭회로
7. 발진회로
8. 변조 및 복조회로
9. 펄스회로
10. 디지털회로
|
1. 반파, 전파 및 배전압정류 회로의 기본 구성과 특징 2. 평활회로
1. TR회로 1) h정수모델 2) 소신호증폭 및 안정도
2. FET회로 1) FET의 소신호 등가회로 2) FET회로
1. 회로의 이득계산 2. 저역, 고역의 특성
1. 부궤환의 장?단점과 특징 2. 궤환 증폭회로의 구성과 안정
1. 직류 증폭회로의 Level shift 및 drift 방지법 2. 연산증폭기의 특성 3. 부호변환기, 상수기, 이상기, 미분연산기, 적분연산기 및 가산기의 응용
1. single 증폭회로의 동작점, 부하선, 효율 및 출력계산 2. push-pull 증폭회로의특징, 효율 및 출력계산
1. 발진조건과 주파수 안정 2. 각종 발진회로와 특성
1. 각종 변조회로 2. 복조회로
1. 멀티바이브레이터 2. 클리핑 회로 3. 클램핑 회로
1. 게이트회로 및 불대수 응용 2. 조합논리회로 3. 순서논리회로 4. 계수기 회로
|
논 리 회 로
|
20
|
|
1. 코드화 이론(게이트 이론) 2. 간략화 3. MSI 소자를 이용한 설계이론 4. 플립 플롭 5. 컴퓨터의 구조와 각각의 기능 6. 타이밍 및 제어 회로 7. 컴퓨터의 명령 수행 과정 8. 일반적으로 많이 쓰이는 중요 소자들 (MUX, DEMUX, Encoder, Decoder, Adder, Counter) 9. 2진 연산회로 10. 순서 논리회로
|
집적회로 설계이론
|
20
|
1. 집적회로 개요
2. MOS 회로의 동작 및 특성
3. MOS 정적논리 회로
4. MOS 동적논리 회로
5. VLSI 설계방법
6. CAD
7. 집적회로 테스 트
8. 메모리 설계
|
1. 집적회로 기술 및 종류 설계이론 2. 집적회로 설계과정 3. 집적회로 제작 과정
1. MOS의 구조 및 동작 특성 2. MOS 인버터의 DC 특성 3. MOS 인버터의 스위칭 특성 4. MOS 스위칭 소자 5. SPICE 모델 파라미터 이해 및 활용
1. nMOS 논리회로 2. CMOS 논리회로 3. Pseudo-nMOS 논리회로 4. 전달게이트 논리회로
1. 동적 CMOS 논리회로 2. Clocked CMOS 논리회로 3. 클럭의 종류 및 특성
1. 레이아웃 설계규칙 2. Full Custom 설계 3. Auto P&R 및 레이아웃 검증 4. DFT
1. 설계자료의 표현 2. 설계입력 도구 3. 설계분석 및 검증 도구 4. 설계합성 도구
1. 테스트 개념 및 테스트 종류 2. 고장 모델
1. DRAM 구조 및 설계 2. SRAM 구조 및 설계 3. ROM 구조 및 설계
|
하드웨어 기술언어
|
20
|
1. VHDL의 구조 및 개요
2. VHDL의 기술 방법
3. Verilog HDL의 구조 및 개요
4. Verilog HDL의 기술 방법
5. HDL 모델링
6. HDL의 논리합성
|
1. VHDL의 기본 구조 2. Entity 선언. Architecture Body 3. 자료형 4. 각종 연산자 5. PAckage 및 Library 6. Function 및 Procedure
1. 동작적 기술 2. 자료흐름적 기술 3. 구조적 기술
1. 모듈 및 입?출력 선언 2. Function 및 Task 3. 자료형 4. 각종 연산자
1. 동작적 기술 2. 구조적 기술 3. 스위치레벨 기술
1. 조합논리회로의 모델링 2. 래치 및 플립플롭의 모델링 3. 순차논리회로의 모델링
1. 조합논리회로의 합성 2. 순차논리회로의 합성
|
<실기시험>
시험과목
|
주 요 항 목 |
세 부 항 목
|
반도체 설계실무 (SPICE를 이용한 집적회로 설계 및해석)
|
1. MOS 아날로그 회로설계 및 분석
2. MOS 디지털 회로설계 및 분석
|
1. 설계사양 이해 2. 회로 설계 3. 회로도 입력 4. 시뮬레이션 조건 결정 5. 시뮬레이션 수행 6. 시뮬레이션 결과 파형 보기 7. 시뮬레이션 결과 해석 1) 트랜지스터 크기 결정 2) 바이어스 해석 3) 주파수 응답특성 4) 이득 해석
1. 설계사양 이해 2. 회로 설계 3. 회로도 입력 4. 시뮬레이션 조건 결정 5. 시뮬레이션 수행 6. 시뮬레이션 결과파형보기 7. 시뮬레이션 결과 분석 1) 트랜지스터 크기 결정 2) 상승 및 하강시간 해석 3) 전달지연시간 해석 |
반도체 설계실무 (HDL을이용한시스템설계및 검증)
|
1. HDL을 이용한 회로 모델링
2. 시뮬레이션
3. 회로합성
4. FPGA 구현
|
1. 조합논리회로 모델링 1) 기본 게이트 회로 2) MUX, Decoder 등 논리블록 3) 가산기,곱셈기,ALU,RAM,ROM 등 서브시스템 4) 7-segment 구동회로 2. 순차논리회로의 모델링 1)플리플롭, 래치 2)각종 레지스터 3)Counter, Frequency Divider 4)Finite State Machine(FSM)
1. 컴파일 및 에러 수정 2. 시뮬레이션 조건 조정 3. 시뮬레이션 수행 4. 시뮬레이션 결과 분석
1. Target 라이브러리 설정 2. 회로 합성
1. device 매핑 및 pin 할당 2. 다운로드 및 동작확인
|
3. 합격기준
- 필기 : 100점 만점 40점 이상 전과목 평균 60점 이상 - 실기 : 100점 만점 60점 이상
4. 시험일자
회차 |
접수일자 |
필기시험일 |
필기합격자발표 |
필기면제자원서접수 |
면접/실기 시험일 |
합격자 발표 |
5
|
2002.11.11-13 |
2002.12.8 |
2003.1.6 |
2003.1.6-8 |
2003.2.9-15 |
2003.3.24
|
5. 취업 및 진로 반도체 설계 관련 직업은 한정된 자리에도 불구, 인력이 수요에 비해 10~20% 정도 공급이 모자라기 때문에 일부 업체들은 국내 반도체업체 출신으로 대만, 말레이시아, 싱가포르 등지에 나가 있는 전문인력들을 데려오거나 신규인력 채용에도 힘쓰고 있다. 하지만 이러한 수급 불균형은 갈수록 심화될 전망이다.
최근 미국, 일본 등지에도 현지 유학생이 예년에 비해 20~30% 줄어든데다 이들의 관심이 벤처쪽으로가 있어 사람 뽑기가 무척 힘들어진 것과 다국적 반도체 기업의 임원급들이 나서서 국내 전문 인력을 스카우트해가면서 장기적인 인력난이 가중되고 있다. 전문인력이 없이는 연구개발은 물론 생산조차 하기 힘든 반도체산업의 특성상 업체들은 스카우트 전쟁과 이로 인한 첨예한 갈등으로 번질 전망인 반면 반도체 전문인력들의 몸값은 치솟을 전망이다. 이런 이유로 자격증 취득자의 경우 취업 시 자격증이 커다란 메리트가 될 가능성이 있다.
* 상기 예정스펙은 실제 시험에 있어서는 다소 변경 될 수 있습니다.
|